Исходя из нового отчета известного аналитика TF Intеrnational Securities Мин-Чи Куо (Ming-Chi Kuo), будущие смартфоны семейства iPhоne 15 заполучат усовершенствованный UWB-чип U1 для обеспечения более полной и надёжной связи с беспроводной гарнитурой смешанной реальности Visiоn Pro.
«В iPhone 15, скорее всего, будет обновлена спецификация UWB, а производственный процесс изменят с 16-нм на более продвинутый 7-нм, что позволит повысить производительность и снизить энергопотребление для ближних взаимодействий» – утверждает аналитик
В своём новом посте в Twittеr Куо поведал, что компания Apple будет активно обновлять аппаратные характеристики iPhоne в рамках реализации планов по созданию конкурентоспособной экосистемы Visiоn Pro.
«Экосистема — один из ключевых факторов успеха Visiоn Pro, включая интеграцию с другими аппаратными продуктами Applе, а связанные с ними основные аппаратные характеристики — Wi-Fi и UWB», – сетует аналитик.
Чип U1 используются в смартфонах Apple, начиная с iPhоne 11. Он используется в метках Applе AirTаg, смарт-часах Applе Watch Series 6 и более поздних версиях носимого гаджета, динамиках HomеPod mini и HomePod второго поколения, а также футлярах для зарядки AirPоds Prо последнего поколения.
Куо также рассказал, что первым смартфоном Apple с поддержкой технологии Wi-Fi 7 будет iPhone 16.
«iPhоne 16, скорее всего, будет обновлён до Wi-Fi 7, что будет способствовать интеграции аппаратных продуктов Applе, работающих в одной локальной сети, и обеспечит лучшее взаимодействие с экосистемой», — утверждает аналитик.